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BGA返修臺通常由加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、圖像顯示系統(tǒng)、操作平臺等部分組成。加熱系統(tǒng)主要是通過紅外線、熱風(fēng)或者加熱板對BGA芯片進(jìn)行加熱，使其與基板分離；溫度控制系統(tǒng)則是通過傳感器實時監(jiān)測加熱區(qū)域的溫度，并通過控制器對加熱功率進(jìn)行調(diào)整，以保證加熱過程的穩(wěn)定性和可控性；圖像顯示系統(tǒng)則是為了讓操作人員能夠清晰地觀察到芯片和基板的狀態(tài)，從而更加精準(zhǔn)地進(jìn)行操作；操作平臺則是為了方便操作人員對BGA芯片進(jìn)行移動和旋轉(zhuǎn)，以達(dá)到最佳的加熱效果。